[發明專利]一種高密度射頻多芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201610653380.8 | 申請日： | 2016-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN106252339B | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發明（設計）人： | 歐清海;高強;李良;張忠瑞;程大偉;王崢;趙東艷;曾令康;劉柱;廖逍 | 申請（專利權）人： | 國網遼寧省電力有限公司電力科學研究院;北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司;國家電網公司 |
| 主分類號： | H01L25/10 | 分類號： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人： | 王思超;張相午 |
| 地址： | 110055 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高密度 射頻 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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