[發明專利]具有透明導電膜的積層體以及積層體的制造方法有效
| 申請號： | 201610649573.6 | 申請日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN106432769B | 公開（公告）日： | 2018-04-17 |
| 發明（設計）人： | 伊藤光人 | 申請（專利權）人： | 東洋油墨SC控股株式會社;東洋科美株式會社 |
| 主分類號： | C08J7/04 | 分類號： | C08J7/04;C09J163/10;C08J5/24;H01B5/14;C08L67/02 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 馬爽,臧建明 |
| 地址： | 日本東京中央區京橋二丁目*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 透明 導電 積層體 以及 制造 方法 | ||
1.一種積層體，其在作為聚酯膜的基材上具有將包含化合物(A)的活性能量線硬化性組合物硬化而成的樹脂層，所述化合物(A)具有聯苯結構及2個以上的(甲基)丙烯酰基，且所述積層體還具有透明導電膜，所述化合物(A)為下述通式(1)所表示的化合物(A1)，
通式(1)：
通式(1)中，R1及R3中至少一個為下述所示的四價或一價有機殘基，
R2表示具有(甲基)丙烯酰基的一價有機殘基
2.根據權利要求1所述的積層體，其中所述樹脂層是將如下組合物硬化而成的層，所述組合物還包含具有3個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)，其中，化合物(X)為化合物(A)的情況除外。
3.根據權利要求2所述的積層體，其中在具有聯苯結構及2個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)，與具有3個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)的固體成分的合計100重量％中，化合物(A)的含量為10重量％～90重量％，其中，化合物(X)為化合物(A)的情況除外。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的積層體，其中在照射累計光量為2000mJ/cm2以上的活性能量線的情況下，利用依據日本工業標準K5600-5-6的附著性交叉切割法來測定的所述基材與所述樹脂層的密合性為每單位面積的剝離面積小于5％。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的積層體，其中所述組合物還包含金屬氧化物。
6.根據權利要求5所述的積層體，其特征在于：所述金屬氧化物包含鈦和/或鋯原子。
7.一種積層體，其在作為聚酯膜的基材上具有將包含化合物(A)的活性能量線硬化性組合物硬化而成的樹脂層，所述化合物(A)具有聯苯結構及2個以上的(甲基)丙烯酰基，且所述積層體還具有透明導電膜，所述化合物(A)為下述通式(2)所表示的化合物(A2)，
通式(2)：
R5-O-R4-O-R5
通式(2)中，R4為下述所示的二價有機殘基，
R5表示具有(甲基)丙烯酰基的一價有機殘基
8.根據權利要求7所述的積層體，其中所述樹脂層是將如下組合物硬化而成的層，所述組合物還包含具有3個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)，其中，化合物(X)為化合物(A)的情況除外。
9.根據權利要求8所述的積層體，其中在具有聯苯結構及2個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)，與具有3個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(X)的固體成分的合計100重量％中，化合物(A)的含量為10重量％～90重量％，其中，化合物(X)為化合物(A)的情況除外。
10.根據權利要求7至9中任一項所述的積層體，其中在照射累計光量為2000mJ/cm2以上的活性能量線的情況下，利用依據日本工業標準K5600-5-6的附著性交叉切割法來測定的所述基材與所述樹脂層的密合性為每單位面積的剝離面積小于5％。
11.根據權利要求7至9中任一項所述的積層體，其中所述組合物還包含金屬氧化物。
12.根據權利要求11所述的積層體，其特征在于：所述金屬氧化物包含鈦和/或鋯原子。
13.一種積層體的制造方法，其包括：
在作為聚酯膜的基材上，涂敷包含具有聯苯結構及2個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)的活性能量線硬化性組合物，照射活性能量線使其硬化而形成樹脂層的步驟；以及
形成透明導電膜的步驟，所述化合物(A)為下述通式(1)所表示的化合物(A1)，
通式(1)：
通式(1)中，R1及R3中至少一個為下述所示的四價或一價有機殘基，
R2表示具有(甲基)丙烯酰基的一價有機殘基
14.一種積層體的制造方法，其包括：
在作為聚酯膜的基材上，涂敷包含具有聯苯結構及2個以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(A)的活性能量線硬化性組合物，照射活性能量線使其硬化而形成樹脂層的步驟；以及
形成透明導電膜的步驟，所述化合物(A)為下述通式(2)所表示的化合物(A2)，
通式(2)：
R5-O-R4-O-R5
通式(2)中，R4為下述所示的二價有機殘基，
R5表示具有(甲基)丙烯酰基的一價有機殘基
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