[發明專利]多層電路板和多層電路板的制備方法

有效

• 申請號: 201610648176.7
• 申請日: 2016-08-09
• 公開（公告）號: CN107708285B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 車世民;李晉峰;陳德福;李亮;汪匯東
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

本發明提供了一種多層電路板和多層電路板的制備方法，其中，多層電路板包括：至少兩個光學對位標，通過蝕刻設置于芯板上，用于對至少兩個芯板進行對位；至少兩個熔合加熱區域，設置于芯板的板邊上，用于將至少兩個芯板在完成對位后，進行熔合。通過本發明技術方案，減少了沖孔與重復對位工序，避免了由于對位孔變形等異常因素導致的對位異常，提高了對位的精度，提升了電路板的生產效率與生產品質。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體而言，涉及一種多層電路板和一種多層電路板的制備方法。

背景技術

在相關技術中，為了降低多層電路板的生產成本和縮短多層電路板的生產周期，采用一種多張芯板組合的電路板設計方法制備電路板，以兩個芯板組合為例，與傳統制備方法相比，可減少一次壓合流程，一次鉆孔流程和一次電鍍流程，并且使用熔合對位組合工藝代替鉚釘組合工藝，在具有技術優勢和成本優勢同時，也存在一定的缺陷，現有的熔合對位組合工藝采用的是雙孔同心圓對位系統，雙孔同心圓對位系統對沖孔后的電路板上的PIN孔進行對位，其對位方式是抓取PIN孔的輪廓，熔合機的系統對位孔與電路板上的PIN孔輪廓重合完成組合對位，該對位方式需經歷圖形線路對位和沖孔對位，多次對位累計的偏差值會影響產品品質，并且該對位方式受產品整體漲縮、PIN孔圓度和PIN孔品質等多個因素影響，比如在出現PIN孔大小與系統對位孔不一致或PIN孔變形等問題時，對位系統需要重復多次抓取PIN孔輪廓，而當二者對位孔輪廓不一致時，則無法對位，導致無法正常生產，從而降低了電路板疊放壓合的一次成功率和電路板的生產效率。

因此，如何設計一種新的多層電路板，以降低生產時對位偏移風險成為亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明正是基于上述技術問題至少之一，提出了一種新的多層電路板，通過在待熔合的芯板上蝕刻光學對位標，以進行對位，并且在待熔合的芯板上設置至少兩個熔合加熱區域，使電路板芯板完成粘合，減少了沖孔與重復對位工序，避免了由于對位孔變形等異常因素導致的對位異常，提高了對位的精度，提升了電路板的生產效率與生產品質。

有鑒于此，本發明提出了一種多層電路板，包括：至少兩個光學對位標，通過蝕刻設置于芯板上，用于對至少兩個芯板進行對位；至少兩個熔合加熱區域，設置于芯板的板邊上，用于將至少兩個芯板在完成對位后，進行熔合。

在該技術方案中，通過在待熔合的芯板上蝕刻光學對位標，以進行對位，并且在待熔合的芯板上設置至少兩個熔合加熱區域，使電路板芯板完成粘合，減少了沖孔與重復對位工序，避免了由于對位孔變形等異常因素導致的對位異常，提高了對位的精度，提升了電路板的生產效率與生產品質。

在上述技術方案中，優選地，光學對位標包括對位圓環與對位靶點，對位靶點設置于對位圓環內。

在該技術方案中，光學對位標包括對位圓環和對位靶點，在實際生產時，優先抓取對位圓環的輪廓，與抓取對位孔的輪廓相比，蝕刻形成的對位圓環更容易抓取，并且在對位圓環的輪廓存在缺陷時，抓取對位靶點的圓心，在提升對位精度的同時，保證了對位工序的順利執行，并且降低了由于無法對位導致不能正常生產的概率。

為了加工方便，同一位置的對位圓環與對位靶點可以設置為同心。

在上述任一項技術方案中，優選地，對位靶點的直徑按照芯板加工時的疊加順序依次遞增。

在該技術方案中，將對位靶點的直徑按照加工順序進行增加，組合芯板在疊合時，能夠通過識別對位靶點的直徑大小檢測芯板的放置的順序是否正確，從而起到芯板疊合時的防呆作用，降低了由于芯板疊加錯誤導致電路板報廢的概率，從另一方面也降低了電路板的加工成本。

在上述任一項技術方案中，優選地，對位靶點為通過蝕刻生成的銅面原點。

在該技術方案中，將對位靶點通過蝕刻生成銅面原點，提高了與融合機對位時的對位精度，在一定程度上滿足電路板導電需求。