[發明專利]垂直半導體裝置

在審

• 申請號: 201610647054.6
• 申請日: 2016-08-09
• 公開（公告）號: CN107706170A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: S.烏巴德許阿尤拉;葉寧;邱進添;H.塔基婭;陳鵬
• 申請（專利權）人: 晟碟信息科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 邱軍

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置。

背景技術

便攜消費性電子產品需求的強勁增長驅使對高容量存儲裝置的需求。非易失性半導體存儲器裝置(諸如閃存存儲卡)逐漸被廣泛使用，以滿足數字化信息存儲和交換的日益增長的需求。它們的便攜性、多功能性和堅固設計，連同它們的高可靠性和大容量，已使得這樣的存儲器裝置理想地應用在各種電子裝置中，包含例如數碼照相機、數碼音樂播放器、視頻游戲機、PDA和移動電話。

盡管已知多種不同的封裝配置，閃存儲存卡通常可以被制造為系統級封裝(SiP)或多芯片模塊(MCM)，其中多個裸芯被安裝并且互連在小足印(footprint)基板上。基板通常可以包含剛性的、介電基部，該基部具有蝕刻在一個側面或兩個側面上的導電層。電連接形成在裸芯和(多個)導電層之間，并且(多個)導電層提供用于將裸芯連接到主機裝置的電導線結構。裸芯與基板之間的電連接一經建立，組裝件則典型地被封裹在提供保護性封裝體的模塑料中。

常規半導體封裝體20的截面側視圖和俯視圖如圖1和圖2所示。典型的封裝體包含被支承在基板26上的多個半導體裸芯，諸如閃存裸芯22和控制器裸芯24。基板26包含用于在半導體裸芯22，24以及設置封裝體的主機裝置之間傳輸信號的通孔、電跡線和接觸墊。裸芯接合墊28可以形成在半導體裸芯22、24的表面上，以通過將各自的裸芯接合墊與接觸墊之間的引線鍵合體32固定，來將半導體裸芯電耦合到基板。全部的電連接一經建立，裸芯和引線鍵合體可以被包封在模塑料34中，以密封封裝體，并且保護裸芯和引線鍵合體。

在更小的封裝體中提供更大的存儲容量的動機始終存在的情況下，需要重新思考基板的使用以及如何在半導體封裝體之內布置半導體裸芯。

發明內容

概括起來，本技術的示例涉及一種半導體裝置，包括：用于安裝到介質上的半導體裝置，其包括：多個半導體裸芯，每個半導體裸芯包括：主要表面，與主要表面成非零度角的有效邊緣，以及形成在主要表面中的電接觸，與半導體裸芯的有效邊緣相鄰，該多個半導體裸芯配置為表面安裝到介質，每個半導體裸芯的有效邊緣面對介質有效。

在其他示例中，本技術涉及一種半導體裝置，包括：多個半導體裸芯，每個半導體裸芯包括：具有長度和寬度的第一主要表面；具有長度和寬度的第二主要表面，其長度和寬度對應于第一主要表面的長度和寬度；有效邊緣，其在第一主要表面與第二主要表面之間延伸；電接觸，其形成在第一主要表面中，與半導體裸芯的有效邊緣相鄰，并且在長度方向上延伸；以及裸芯貼附膜(DAF)，其在第二主要表面上，用于將第二主要表面固定到另一表面，DAF延伸跨過第二主要表面的寬度，并且小于第二主要表面的整個長度；堆疊為塊的多個半導體裸芯，在每個半導體裸芯上被DAF分隔開，并且DAF在塊中彼此相鄰的第一半導體裸芯與第二半導體裸芯之間的電接觸之上留下空間。

在另一個示例中，本技術涉及一種電子部件，包括：多個半導體裸芯，每個半導體裸芯包括：第一主要表面，第二主要表面，在第一與第二主要表面之間延伸的有效邊緣，以及形成在第一主要表面中的電接觸，其與半導體裸芯的有效邊緣相鄰；以及包括多個導電接觸的介質，該導電接觸在介質的表面上方延伸，多個半導體裸芯表面安裝到介質，通過多個半導體裸芯的有效邊緣面對介質有效，并且多個電接觸電耦合到多個導電接觸。

在另一個示例中，本技術涉及一種電子部件，包括：電子部件，其包括：多個半導體裸芯，每個半導體裸芯包括：第一主要表面，第二主要表面，在第一主要表面與第二主要表面之間延伸的有效邊緣，以及形成在第一主要表面中的電接觸裝置，其與半導體裸芯的有效邊緣相鄰；以及包括多個導電接觸裝置的印刷電路板裝置，該多個導電接觸裝置在印刷電路板裝置的表面上方延伸，多個半導體裸芯被表面安裝到印刷電路板裝置，多個半導體裸芯的有效邊緣面對介質有效，并且多個電接觸裝置電耦合到多個導電接觸裝置。

附圖說明

圖1是包含安裝在基板上的半導體裸芯的常規半導體裝置的現有技術的邊視圖。

圖2是包含安裝在基板上的半導體裸芯的常規半導體裝置的現有技術的俯視圖。

圖3是根據本發明的實施例形成半導體裸芯的流程圖。

圖4是示出晶片的第一主要表面的半導體晶片的正視圖。

圖5是來自晶片的單個半導體裸芯的正視立體圖。

圖6是來自晶片的單個半導體裸芯的正視立體圖，示出延伸到某位置的裸芯接合墊，該位置一經將半導體裸芯從晶片切片，將成為半導體裸芯的邊緣。