[發明專利]一種激光-感應復合熔覆Cu-Fe-Si軟磁高導銅基復合材料有效
| 申請號： | 201610645440.1 | 申請日： | 2016-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN106048605B | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 戴曉琴;周圣豐;雷劍波;陳翰寧;郭津博;顧振杰 | 申請（專利權）人： | 天津工業大學 |
| 主分類號： | C23C24/10 | 分類號： | C23C24/10;C22C9/00 |
| 代理公司： | 南昌洪達專利事務所 36111 | 代理人： | 劉凌峰 |
| 地址： | 300387 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅基復合材料 高導 軟磁 熔覆 銅基合金粉末 激光 復合 粒徑 制備 磁化 電導率 復合材料 基材表面 均勻鑲嵌 面心立方 熔覆材料 軟磁材料 鐵磁液體 顯微結構 最大飽和 熱釋放 非晶 體內 應用 | ||
【說明書】：
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