[發(fā)明專利]一種環(huán)保LED燈

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610645337.7
• 申請(qǐng)日: 2016-08-08
• 公開（公告）號(hào): CN107701939A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷新洪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)山市順發(fā)五金電器有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/23
• 分類號(hào): F21K9/23;F21K9/238;F21V3/04;F21V17/16;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/502;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44100
• 代理人: 華輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)保LED燈。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(英語：Light-Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體電子元件。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛第應(yīng)用于顯示器、電視機(jī)、采光裝飾和照明。目前，隨著行業(yè)的繼續(xù)發(fā)展，技術(shù)的飛躍突破，應(yīng)用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價(jià)格不斷走低。其具有節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)、低功耗、維護(hù)簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、背光源和普通照明等領(lǐng)域。

請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的LED燈一般包括基座91、散熱罩92、燈板93、發(fā)光晶片94和散光蓋95。所述基座91為整個(gè)燈體提供支撐，所述散熱罩92通過粘合劑96固定在所述基座91上。所述發(fā)光晶片94為發(fā)光二極管，其設(shè)置在燈板93上，所述燈板93通過粘合劑96固定在所述散熱罩92中，所述燈板93上設(shè)有與發(fā)光晶片94連接的發(fā)光電路。所述散光蓋95蓋設(shè)在所述發(fā)光晶片94上，并通過粘合劑96固定在所述燈板93上。

現(xiàn)有的LED燈基座91和散熱罩92之間一般通過粘合劑固定，組裝步驟繁瑣，維修不便；而且使用粘合劑的組裝方式不夠環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，本發(fā)明公開了一種環(huán)保LED燈，能夠讓組裝過程更加環(huán)保，燈體結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。

本LED燈的技術(shù)方案包括基座、散熱罩、燈板、發(fā)光晶片和散光蓋；所述散熱罩通過卡接機(jī)構(gòu)固定在所述基座上，所述散熱罩上下兩端開口；所述燈板設(shè)置在所述散熱罩中，所述燈板上設(shè)有發(fā)光電路；所述發(fā)光晶片設(shè)置在所述燈板上，并與所述發(fā)光電路連接；所述散光蓋蓋設(shè)在所述發(fā)光晶片上；所述散光蓋的邊緣設(shè)有向下凸出的倒鉤扣；所述散熱罩的側(cè)壁設(shè)有扣孔；所述倒鉤扣卡入至所述扣孔中，還包括柔光罩，所述柔光罩為透明材質(zhì)并蓋設(shè)在所述散熱罩上，所述柔光罩的端部設(shè)有向內(nèi)凸出的倒扣。

進(jìn)一步地，所述散熱罩的扣孔兩側(cè)設(shè)有沿所述扣孔邊緣布置的導(dǎo)扣條，所述導(dǎo)扣條凸出于所述散熱罩內(nèi)壁。

進(jìn)一步地，所述倒鉤扣為L(zhǎng)形，其下端沿水平方向凸出。

進(jìn)一步地，所述倒鉤扣表面設(shè)有磨砂層。

本發(fā)明利用卡合機(jī)構(gòu)連接固定不同部件，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，而且方便組裝，替代了傳統(tǒng)的粘合劑，更加環(huán)保。

為了更好地理解和實(shí)施，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。

圖2是本發(fā)明的示意圖。

圖3是本發(fā)明卡接機(jī)構(gòu)的示意圖。

圖4是本發(fā)明燈板的俯視圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明的示意圖。本發(fā)明公開了一種環(huán)保LED燈，包括基座10、散熱罩20、燈板30、發(fā)光晶片40和散光蓋50；所述散熱罩20通過卡接機(jī)構(gòu)60固定在所述基座10上，所述散熱罩20上下兩端開口，所述散熱罩20下端開口設(shè)有向內(nèi)凸出的環(huán)形凸臺(tái)21。所述燈板30設(shè)置在所述散熱罩20中，其邊緣與所述散熱罩20接觸，所述燈板30上設(shè)有發(fā)光電路。所述發(fā)光晶片40設(shè)置在所述燈板30上，并與所述發(fā)光電路連接。所述散光蓋50蓋設(shè)在所述發(fā)光晶片40上。

所述基座10為圓柱形，其頂端開口以供電線連出，所述基座10頂端開口處的內(nèi)側(cè)設(shè)有內(nèi)螺紋11，該內(nèi)螺紋11用于與所述基板62連接固定。

所述散熱罩20外側(cè)設(shè)有散熱片，本實(shí)施例中，所述散熱罩20外輪廓為圓臺(tái)形，所述散熱罩20的半徑自上而下逐漸減小，所述散熱罩20下端通過卡接機(jī)構(gòu)60與所述基座10的上端固定。

所述燈板30為PCB板，所述燈板30上面設(shè)有發(fā)光電路以及其它驅(qū)動(dòng)電路，其外輪廓與所述散熱罩20的內(nèi)輪廓相配合，本實(shí)施例中，所述燈板30為圓形。

所述發(fā)光晶片40為發(fā)光二極管，所述燈板30上的相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路可控制所述發(fā)光晶片40的工作狀態(tài)。

所述散光蓋50為透明材質(zhì)，其內(nèi)部可設(shè)置不同的紋路以使射出的光線更加柔和和明亮。所述散光蓋50蓋設(shè)在所述發(fā)光晶片40上以使所述發(fā)光晶片40射出的光線得到最大的利用。

請(qǐng)參閱圖3-4，圖3是本發(fā)明卡接機(jī)構(gòu)60的示意圖。圖4是本發(fā)明燈板的俯視圖。本實(shí)施例中，所述卡接機(jī)構(gòu)60包括基板62和卡扣61，所述基板62為圓形，其外側(cè)壁設(shè)有外螺紋621，所述基板62形狀與所述基座10頂面相配合，所述基板62通過所述外螺紋621與所述基座10的內(nèi)螺紋11配合，從而使基板62旋緊在所述基座10上。