[發明專利]一種干壓注漿成型的陶瓷磚及其生產方法

有效

• 申請號: 201610644530.9
• 申請日: 2016-08-08
• 公開（公告）號: CN106320622B
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 張全亮;徐由強
• 申請（專利權）人: 佛山市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;淄博卡普爾陶瓷有限公司;佛山東華盛昌新材料有限公司
• 主分類號: E04F13/072
• 分類號: E04F13/072;E04F13/077;B28B1/00;B28B1/26;B28B3/00;B28B11/04
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 梁永健

本發明公開了一種干壓注漿成型的陶瓷磚及其生產方法，包括坯體，所述坯體包括磚坯層和面料層，所述磚坯層的上表面具有向下凹陷的凹腔；所述面料層設置于磚坯層的上表面，并且所述面料層填平所述磚坯層的凹腔。設置所述面料層覆蓋所述磚坯層的表面，解決了干法成型的瓷磚坯體表面粗糙的問題，所述干壓注漿成型的陶瓷磚的坯體的表面平整光滑，大大地提高了成品瓷磚釉面的平滑度。而且，所述磚坯層的上表面具有向下凹陷的凹腔，根據材料力學原理可知，所述凹腔使干法成型的所述磚坯層的應力分散，不易發生干燥開裂，提高產品質量。

技術領域

本發明涉及建筑陶瓷生產領域，尤其涉及一種干壓注漿成型的陶瓷磚及其生產方法。

背景技術

建筑陶瓷的干法成型工藝為將磨碎后的陶瓷粉料經過干法造粒后倒入壓制模具中，再通過沖壓成型機壓制成磚坯。由于干法造粒形成的陶瓷粉料顆粒形狀多為粒徑大小不一的椎體和/或柱體，而不像傳統的噴霧造粒那樣形成均勻的球體顆粒；從而使其壓制出來的磚坯存在粉料顆粒不易控制、坯面粗糙等缺陷，進而產生成品瓷磚釉面的平滑度低、美感差、優等品率低等問題；而且，磚坯應力集中，在干燥和燒成過程中容易發生干燥開裂，破損率高，嚴重影響產品質量。

發明內容

本發明的目的在于提出一種磚坯內部應力分散，成品表面平滑，損耗率低的干壓注漿成型的陶瓷磚及其生產方法。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種干壓注漿成型的陶瓷磚，包括坯體，所述坯體包括磚坯層和面料層，所述磚坯層的上表面具有向下凹陷的凹腔；

所述面料層設置于磚坯層的上表面，并且所述面料層填平所述磚坯層的凹腔。

這樣的結構，利用磚坯層上表面向下凹陷的凹腔將干法制粉沖壓成形磚坯內的應力分散在弧形磚面上，在干燥和燒成過程中，可以減少磚坯的破損率，同時使用面料層將凹腔填平，目的是獲得平整的磚面。為了使其具有較好的復合效果，面料層是由漿料干燥后而獲得的。

優選地，所述磚坯層的凹腔的橫截面為弧形，即所述凹腔從邊緣到中心逐漸向內凹陷；

所述磚坯層的凹腔的中心凹陷深度為3～5mm。

一般而言，磚坯層表面具有凹陷紋理即可緩解應力，但其截面為弧形，且凹腔從邊緣到中心逐漸向內凹陷的結構可以使應力獲得更好的分散。磚坯層的凹腔的中心凹陷深度設置為3～5mm，這是因為在此范圍內，磚坯的破損率最低。

優選地，所述面料層的配方包括40～60％瘠性原料。在面料層的配方中包括40～60％瘠性原料，這是因為面料層最好是通過注入漿料，待漿料干燥后形成，若其中有較多的塑性料，則會使漿料年度增大，比重降低，含水率偏高，這樣在漿料干燥后形成的面料層可能會出現收縮開裂、向內嚴重凹陷等問題，進而影響品質，因此，在面料層的配方應含有較多的瘠性原料，其可以調節干燥收縮，并且在較低含水率下保證漿料的流動性。

優選地，上述磚坯層的配方和所述面料層的配方相同。配方相同，兩者最后燒結是不易分層。

優選地，所述磚坯層和所述面料層的燒成收縮系數之差的絕對值≤0.05。選擇在此數值范圍，其目的主要是為了避免磚坯層和面料層之間因燒成收縮系數差異較大而造成的分層等缺陷。

優選地，還包括釉料層和印花層，所述釉料層設置于所述面料層與所述印花層之間。在面料層表面布施釉料，進行印花裝飾，會獲得較為豐富的裝飾效果。這里布施釉料可以采用公知的遮蓋型底釉，當然透明、半透明等釉料也可以選擇，印花可以采用包括但不限于噴墨、滾筒、絲網等公知的印花工藝。

優選地，上述坯體的厚度為9～11mm。在此坯體凹陷深度范圍內，將坯體厚度設定為9～11mm，可以獲得較高的坯體強度。

優選地，生產所述干壓注漿成型的陶瓷磚的方法，包括以下步驟：