[發明專利]一種銀膏及其制備工藝和應用有效
| 申請號： | 201610642493.8 | 申請日： | 2016-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN106560898B | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 李甲棧 | 申請（專利權）人： | 福建省德化縣華達陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362500 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銀膏 燒結 成膜 銀粉 稀釋劑 導電性 導電功能 微米顆粒 應用工藝 制備工藝 裝飾功能 調墨油 后拋光 美觀性 燒結膜 質量份 助熔劑 導電 轉印 涂抹 應用 | ||
【說明書】：
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