[發明專利]可滑動升降的用于一期顱骨修補的裝置

有效

• 申請號: 201610638785.4
• 申請日: 2016-08-05
• 公開（公告）號: CN106264795B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 梁鴻;任明亮;徐倫山;許民輝
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第三軍醫大學第三附屬醫院
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28;A61B17/68;A61B17/80
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司11514
• 代理人: 李向英

技術領域

本發明是一種可滑動升降的用于一期顱骨修補的裝置，屬于醫療器械技術領域。

背景技術

去骨瓣減壓是針對顱腦創傷、腦出血、大面積腦梗塞等原因造成的惡性顱內壓增高的主要的治療措施，是搶救生命的一種手術方法。去骨瓣后，常規擴大減張縫合硬腦膜或不縫合硬腦膜，然后縫合皮下、頭皮，且皮膚具有延展性，去除硬性顱骨后由此可獲得空間為15.9cm³～347.4cm³，平均73.6cm³。去骨瓣減壓通過增加顱內代償空間，降低顱內壓，恢復腦血流灌注，可以有效的保護腦組織，此方法不僅經濟而且可以減少患者的死亡率、改善神經功能。但是去骨瓣減壓所導致的顱骨缺損可以造成以下損害：1)局部腦組織失去了骨性屏障保護，易造成再次顱腦損傷；2)較長時間的顱骨缺損，易引起頭痛、頭暈、恐懼、缺損區不適等綜合癥；3)不美觀，不同程度的會影響患者的社會活動。而早期(即一期)修補缺損對患者是有好處的，原因如下：1)傷后1～3個月是神經功能恢復最快的時期，盡早修復顱腔的完整性是促進神經功能進一步恢復的先決條件，它既能改善局部腦組織的血流動力，又能解除大氣壓對缺損區腦組織的壓迫；2)可以預防或治療去骨瓣減壓造成的硬膜下積液、腦積水等并發癥；3)早期修補可防止缺損區腦組織結構變形、產生繼發性萎縮、囊變、腦穿通畸形形成等。

考慮到缺損原位再次手術的風險，尤其是感染的風險，以及患者的耐受能力，目前顱骨修補一般在去骨瓣減壓術后3～6個月后才進行。術后擇期再作顱骨修補術,病人需再次承受手術的痛苦和危險。顱骨修補需要在缺損處原位再次切開頭皮，修補材料覆蓋缺損處、固定，最后縫合頭皮切口，手術難免給患者帶來痛苦和創傷，以及相應的風險。

綜上所述，有必要設計一種可滑動升降的用于一期顱骨修補的裝置，以解決上述問題。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種可滑動升降的用于一期顱骨修補的裝置，一期即植入，當顱內壓力高時，修補板被腦組織頂起，顱內壓力降低后，修補板在頭皮的作用下下降，顱內壓力恢復正常后，通過卡接裝置將修補板與顱骨固定在一起，從而避免了二次手術的痛苦和風險，節省手術費用。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種可滑動升降的用于一期顱骨修補的裝置，包括修補板、多個嵌設于顱骨中的用于使修補板升降的滑動升降裝置和用于將修補板固定在顱骨上的卡接裝置，所述滑動升降裝置包括嵌設于顱骨中的底座、用于連接修補板的頂板和至少三根沿周向均布的用于連接底座與頂板的升降桿，所述升降桿包括第一桿體和滑動套設在所述第一桿體上的第二桿體，第一、二桿體分別通過第一、二萬向球與頂板、底座連接。

進一步地，在所述底座上開有可使頂板嵌入的第一嵌合槽和同時使升降桿嵌入的第二嵌合槽。

進一步地，所述第一萬向球的頂部低于頂板的上表面。

進一步地，所述第二萬向球的頂部低于底座的上表面。

進一步地，所述卡接裝置為按扣，所述按扣沿修補板周向至少設置有三個。

進一步地，沿軸向在第二桿體上開有插孔，在所述插孔的孔壁上開有多個排液孔，第一桿體一端插入到所述插孔中。

本發明的有益效果：本發明的一種可滑動升降的用于一期顱骨修補的裝置，包括修補板、多個嵌設于顱骨中的用于使修補板升降的滑動升降裝置和用于將修補板固定在顱骨上的卡接裝置，所述滑動升降裝置包括嵌設于顱骨中的底座、用于連接修補板的頂板和至少三根沿周向均布的用于連接底座與頂板的升降桿，所述升降桿包括第一桿體和滑動套設在所述第一桿體上的第二桿體，第一、二桿體分別通過第一、二萬向球與頂板、底座連接。該裝置在一期即植入，當顱內壓力高時，修補板被腦組織頂起，顱內壓力降低后，修補板在頭皮的作用下下降，顱內壓力恢復正常后，通過卡接裝置將修補板與顱骨固定在一起，從而避免了二次手術的痛苦和風險，節省手術費用。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的滑動升降裝置的結構示意圖；

圖3為圖2中的A-A剖視圖；

圖4為圖3中的滑動升降裝置收回時的結構示意圖；

圖5為本發明的滑動升降裝置的升降桿的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。