[發明專利]碳化硅外延晶片的制造方法及制造裝置有效
| 申請號： | 201610638775.0 | 申請日： | 2016-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN106435722B | 公開（公告）日： | 2019-11-01 |
| 發明（設計）人： | 大野彰仁;酒井雅;三谷陽一郎;山本高裕;木村泰廣;溝部卓真;富田信之 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | C30B25/20 | 分類號： | C30B25/20;C30B25/14 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 碳化硅 外延 晶片 制造 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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