[發(fā)明專利]電路板鉆孔裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610636422.7 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106217478A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賀昶明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 四川行之智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B26F1/16 | 分類號(hào)： | B26F1/16;B26D5/08;B26D7/26 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 鉆孔 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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