[發明專利]電子電路裝置及電子電路裝置的散熱構造有效
| 申請號： | 201610636005.2 | 申請日： | 2016-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN106452053B | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 坂本淳樹;渡邊滿 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H02M3/00 | 分類號： | H02M3/00;H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦;黃浩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子電路 裝置 散熱 構造 | ||
【說明書】：
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