[發(fā)明專利]檢查用晶片和檢查用晶片的使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610635971.2 | 申請日： | 2016-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN106449597A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 小林賢史;新間康弘;寺西俊輔;生越信守;植木篤;里百合子 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L21/66;B23K26/57 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝;于靖帥 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 檢查 晶片 使用方法 | ||
【說明書】：
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