[發(fā)明專利]大面積微納結(jié)構(gòu)電流體動力學(xué)打印的噴射高度誤差補償方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610633939.0 | 申請日: | 2016-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN106274058B | 公開(公告)日: | 2018-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張禮兵;黃風(fēng)立;于影;左春檉;吳婷 | 申請(專利權(quán))人: | 嘉興學(xué)院 |
| 主分類號: | B41J2/07 | 分類號: | B41J2/07 |
| 代理公司: | 北京翔甌知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11480 | 代理人: | 謝新元 |
| 地址: | 314001 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 大面積 結(jié)構(gòu) 流體動力學(xué) 打印 噴射 高度 誤差 補償 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種大面積微納結(jié)構(gòu)電流體動力學(xué)打印的噴射高度誤差補償方法,其步驟如下:(一)確定基板約束點的數(shù)量;(二)得到基板約束點的Z軸坐標值z
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電流體動力學(xué)打印技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種大面積微納結(jié)構(gòu)電流體動力學(xué)打印的噴射高度誤差補償方法。
背景技術(shù)
電流體動力學(xué)打印在電子器件、可穿戴設(shè)備、柔性電子顯示器、太陽能薄膜電池、生物支架、組織工程、有機發(fā)光二極管、生物傳感器等方面具有廣泛的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的聚合物器件制備技術(shù)一般是在各種基底上利用光、粒子、機械或者物理接觸等工藝進行聚合物器件的制備,如光刻印刷技術(shù)、電子束印刷技術(shù)、干涉光刻技術(shù)、激光直寫等。這些制備技術(shù)涉及的步驟繁多,而且工藝復(fù)雜,造成開發(fā)和生產(chǎn)成本高,而且時間周期長,需要高溫條件,聚合物在高溫環(huán)境下對打印溶液的性能產(chǎn)生影響。因此,基于溶液制造方法的噴墨打印更加適合制備聚合物器件。
噴墨打印技術(shù)主要依靠壓電、熱氣泡或聲波等作用,以推擠方式進行噴墨打印,由于這種方式所產(chǎn)生的能量有限,并且聚合物溶液具有較高的黏性和表面張力,容易堵塞噴嘴。電流體動力學(xué)打印技術(shù)可實現(xiàn)聚合物溶液的高分辨率的噴墨打印,電流體動力學(xué)打印技術(shù)是在基板和噴嘴之間施加電壓,在誘導(dǎo)電場力作用下,溶液從噴頭流出,在噴嘴處形成彎液面,隨著電壓逐漸升高,電荷在彎液面聚集,電荷間的庫侖力導(dǎo)致液體表面產(chǎn)生切向應(yīng)力,在剪切力的作用下,彎液面在噴嘴頂端形成泰勒錐,隨著電場強度增加,庫侖力克服液體表面張力,液體從泰勒錐的頂端射出,形成液滴或射流。
電流體動力學(xué)打印工藝容易受到噴印溶液的屬性、電場強度、噴頭的結(jié)構(gòu)等因素影響,可通過基板的移動速度、所施加的電壓、噴射高度等參數(shù)進行調(diào)控,這些參數(shù)會影響打印功能器件的形貌。電流體動力學(xué)打印技術(shù)所制備的結(jié)構(gòu)形貌會影響功能器件的性能,如打印厚度、均勻性等,對于電流體動力學(xué)打印大面積微納結(jié)構(gòu)的功能器件,由于基板表面的不平整,引起噴射高度的變化,從而影響功能器件的精確成形,然而,現(xiàn)有的電流體動力學(xué)打印技術(shù)在大面積微納結(jié)構(gòu)的器件制備過程中,對噴射高度的變化并沒有采取有效的方法,影響大面積微納器件的結(jié)構(gòu)形貌,從而影響其性能。
綜上所述,現(xiàn)有的電流體動力學(xué)打印技術(shù)對大面積微納結(jié)構(gòu)的制備受到限制,其結(jié)構(gòu)形貌難以得到進一步提高,因此現(xiàn)有的電流體動力學(xué)打印技術(shù)難以滿足大面積微納結(jié)構(gòu)器件精確成形的要求。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有的電流體動力學(xué)打印技術(shù)難以實現(xiàn)大面積微納結(jié)構(gòu)器件的精確成形,本發(fā)明提出一種大面積微納結(jié)構(gòu)電流體動力學(xué)打印的噴射高度誤差補償方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種大面積微納結(jié)構(gòu)電流體動力學(xué)打印的噴射高度誤差補償方法,其步驟如下:
(一)確定基板約束點的數(shù)量;
(二)得到基板約束點的Z軸坐標值z
(三)構(gòu)建XY平面四邊形網(wǎng)格;
(四)確定XY平面四邊形網(wǎng)格頂點的Z軸坐標值z
(五)構(gòu)建基板打印面積的三維曲面;
(六)獲得當(dāng)前打印基板位置的Z軸坐標值z
(七)補償電流體動力學(xué)打印的噴射高度。
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