[發明專利]電子元件溫控模塊及具備該模塊的檢測設備

有效

• 申請號: 201610633206.7
• 申請日: 2016-08-04
• 公開（公告）號: CN107690259B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 簡嘉宏;吳信毅
• 申請（專利權）人: 致茂電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G05D23/20;G01R31/00;G01D21/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;王玉雙

1.一種電子元件溫控模塊，其特征在于，包括：

一溫控盤，其包括一基座、一承置板、至少一電子元件承置槽、及一流體腔室，該基座開設有一流體入口流道及一流體通道，該流體入口流道連通至該流體通道并用于連接至一冷卻流體源，該至少一電子元件承置槽設置于該承置板上用于承置至少一電子元件，該承置板迭置于該基座上，該流體入口流道和該流體通道構成該流體腔室，該流體腔室設置于該溫控盤內部并用于充填一冷卻流體；

一上蓋板，其開設有至少一貫通孔，該上蓋板設置于該溫控盤的一側，該上蓋板與該溫控盤間隔有一特定距離，該特定距離大于或等于該至少一電子元件容置于該至少一電子元件承置槽后所凸露出的高度，該至少一貫通孔系對應于該溫控盤的該至少一電子元件承置槽；以及

一干燥氣體供應裝置，其供應一干燥氣體至該溫控盤與該上蓋板之間。

2.如權利要求1的電子元件溫控模塊，其特征在于，還包括一流體擴散板，其設置于該流體入口流道與該流體通道之間；該流體擴散板為一多孔性板材。

3.如權利要求1的電子元件溫控模塊，其特征在于，該干燥氣體供應裝置還包括一干燥流體源及一導流件；該干燥流體源供應該干燥氣體至該流體入口流道；該導流件設置于該溫控盤、及該上蓋板的一側，并連通至該流體通道，該導流件用于引導該干燥氣體和該冷卻流體中至少一者至該溫控盤與該上蓋板之間。

4.一種電子元件溫控模塊，其特征在于，包括：

一基座，其包括有一流體通道，該流體通道耦接至一冷卻流體源；

一電子元件承置座，其迭置于該基座上，該電子元件承置座包括一承置板及一上蓋板，該承置板開設有該至少一電子元件承置槽，該上蓋板開設有該至少一貫通孔，該上蓋板與該承置板彼此間隔有一特定距離而構成該干燥氣體流動空間；以及

一干燥氣體供應裝置，其供應一干燥氣體至該干燥氣體流動空間。

5.如權利要求4的電子元件溫控模塊，其特征在于，該干燥氣體供應裝置還包括一干燥流體源、及一導流件；該干燥流體源供應該干燥氣體至該流體流道；該導流件設置于該電子元件承置座的一側，并連通至該流體通道，該導流件用于引導該干燥氣體和該冷卻流體中至少一者至該干燥氣體流動空間。

6.如權利要求3或5的電子元件溫控模塊，其特征在于，該干燥氣體供應裝置還包括一微孔板；該導流件包括一導流通道，該導流通道的入口端連通至該流體通道，該微孔板設置于該導流通道的出口端。

7.一種具備電子元件溫控模塊的檢測設備，其特征在于，包括：

一進料區，其用于容置待測試的電子元件；

一溫控區，其包括有如權利要求1至6中任一所述的電子元件溫控模塊，該溫控區用于對該電子元件降溫至一特定溫度；

一測試區，其用于對已降至該特定溫度的該電子元件進行測試；

一出料區，其用于容置完測的該電子元件；以及

至少一搬運裝置，其用于搬運該電子元件于該進料區、該溫控區、該測試區、以及該出料區之間。