[發明專利]基于液態金屬的玻璃微管電極及其制備方法

有效

• 申請號: 201610633088.X
• 申請日: 2016-08-04
• 公開（公告）號: CN107684416B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 國瑞;鄧中山;盛磊;蔡昌禮;劉靜
• 申請（專利權）人: 云南科威液態金屬谷研發有限公司
• 主分類號: A61B5/25
• 分類號: A61B5/25;A61B5/263;A61N1/05
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王文君

1.玻璃微管電極陣列，其特征在于，包括玻璃微管電極(5)、電極連接電路(6)和帶有凹孔陣列的基板(7)，所述玻璃微管電極(5)固定于基板上的各凹孔中，所述電極連接電路(6)是由與每個凹孔對應的金屬導線經表面沉積在所述基板(7)上組成的，每根金屬導線的一端與從玻璃微管電極(5)伸出的連接導線共同焊接在凹孔底部，金屬導線的另一端延伸至基板邊緣，形成金屬連接片，用于與檢測儀器相連；

所述玻璃微管電極，包括超細玻璃管(1)、液態金屬(2)、封裝膠(3)和連接導線(4)；所述超細玻璃管(1)呈圓錐形，其尖端內徑為1-5微米，另一端內徑為1-2mm；所述超細玻璃管(1)內部灌注液態金屬(2)；在超細玻璃管(1)的較粗一端填充封裝膠(3)；在封裝膠(3)內插入一根連接導線(4)，一端與液態金屬接觸，另一端伸出超細玻璃管外，用于與檢測儀器相連；

所述液態金屬是由鎵和銦按75.5：24.5的質量比組成的鎵銦合金，所述鎵銦合金的熔點為10.35℃；

所述封裝膠包括環氧樹脂或硅橡膠；

所述基板(7)為厚度1-2mm的硅板；

用環氧樹脂或硅橡膠將所述玻璃微管電極(5)的較粗一端固定在基板上的各凹孔中，各凹孔的內徑為1-2mm。