[發明專利]樹脂組合物、半硬化片及積層板

有效

• 申請號: 201610631564.4
• 申請日: 2016-08-04
• 公開（公告）號: CN107663374B
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 劉淑芬;陳孟暉
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L71/12;C08L63/00;C08L47/00;C08K5/3492;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/18
• 代理公司: 11301 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張俊閣

一種可用于制造積層板的樹脂組合物，該樹脂組合物包含：(a)一可熱硬化的樹脂系統，其于10GHz(吉赫)頻率的介電損耗(Df)不大于0.008，且該樹脂系統(a)包含具有下式(I)結構的雙馬來酰亞胺樹脂，其中M1及Z1如本文中所定義；以及(b)一具有下式(II)結構或下式(III)結構的有機化合物，其中R'、R11至R19及R21至R28如本文中所定義，其中以該樹脂系統(a)及該有機化合物(b)的總重量計，該有機化合物(b)的含量為1重量％至30重量％。

技術領域

本發明涉及高分子材料領域，尤其涉及一種包含特定有機化合物的樹脂組合物，及使用該樹脂組合物所提供的半硬化片(prepreg)與積層板(laminate)。

背景技術

印刷電路板(printed circuit board，PCB)為電子裝置的電路基板，其搭載其他電子構件并將這些構件電性連通，以提供安穩的電路工作環境。常見的PCB基板為銅箔披覆的積層板(copper clad laminate，CCL)，其主要是由樹脂、補強材料與銅箔所組成。常見的樹脂如環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等；常用的補強材料則如玻璃纖維布、玻璃纖維席、絕緣紙、亞麻布等。

一般而言，印刷電路板可以如下方法制得。將一如玻璃織物的補強材料含浸于一樹脂(例如環氧樹脂)中，并將經含浸樹脂的玻璃織物硬化至半硬化狀態(即B-階段(B-stage))以獲得一半硬化片。隨后，將預定層數的半硬化片層疊，并于該層疊半硬化片的至少一外側層疊一金屬箔以提供一層疊物，接著對該層疊物進行一熱壓操作(即C-階段(C-stage))而得到一金屬披覆積層板。蝕刻該金屬披覆積層板表面的金屬箔以形成特定的電路圖案(circuit pattern)。而后，在該金屬披覆積層板上鑿出多個孔洞，并在這些孔洞中鍍覆導電材料以形成通孔(via holes)，借此完成印刷電路板的制備。

隨著電子儀器的小型化，印刷電路板也存在薄型化及高密度化的需求。然而在使用已知樹脂組合物制備薄型印刷電路板的積層板時，可能產生的問題為樹脂組合物與金屬箔之間的黏合性不佳，造成印刷電路板的可靠性下降。因此，需要一種對金屬箔具有優異剝離強度及黏合性的樹脂組合物。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種樹脂組合物，包含：

(a)一可熱硬化的樹脂系統，其于10GHz(吉赫)頻率的介電損耗(Df)不大于0.008，其中該樹脂系統(a)包含具有下式(I)結構的雙馬來酰亞胺樹脂，

其中M1為一有機基團且Z1各自獨立為H、鹵素或C₁至C₅烷基；以及

(b)一具有下式(II)結構或下式(III)結構的有機化合物，

其中R'為一有機基團，且R11至R19及R21至R28各自獨立為H、Br或C₁至C₆烴基，

其中，以該樹脂系統(a)及該有機化合物(b)的總重量計，該有機化合物(b)的含量為1重量％至30重量％。

其中以該樹脂系統(a)及該有機化合物(b)的總重量計，該有機化合物(b)的含量為10重量％至25重量％。