[發明專利]寬帶隙半導體器件有效
| 申請號： | 201610631426.6 | 申請日： | 2016-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN106449728B | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發明（設計）人： | 丹尼爾·屈克;托馬斯·艾興格爾;弗朗茨·希爾勒;安東·毛德 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京橋;李春暉 |
| 地址： | 德國瑙伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 寬帶 半導體器件 | ||
【說明書】：
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