[發明專利]一種雙零銀箔的生產工藝有效
| 申請號: | 201610631352.6 | 申請日: | 2016-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN106216396B | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 許國榮 | 申請(專利權)人: | 江蘇智慧優視電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B21B1/40 | 分類號: | B21B1/40;B21C23/00;C22F1/14 |
| 代理公司: | 北京高航知識產權代理有限公司11530 | 代理人: | 趙永強 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銀箔 生產工藝 | ||
技術領域
本發明涉及金屬加工的技術領域,尤其是涉及一種雙零銀箔的生產工藝。
背景技術
純銀是一種美麗的銀白色的金屬,它具有很好的延展性,其導電性和傳熱性在所有的金屬中都是最高的。銀常用來制作靈敏度極高的物理儀器元件,各種自動化裝置、火箭、潛水艇、計算機、核裝置以及通訊系統,所有這些設備中的大量的接觸點都是用銀制作的。由于銀的價格較貴,實際降低銀的使用成本,一般將銀加工成銀箔。銀箔的加工方法較早使用手工,手工制作工藝只能制作小尺寸的純銀箔片,制作成本很高,且無法制作成帶材,制約了銀箔的使用范圍。
目前出現了用機械設備加工制作銀箔的技術。該技術通常采用冷軋的工藝。例如,中國專利CN102861517A公開了一種冷軋超薄鈀-銀合金膜的制備方法,該方法二輥式冷軋機將鈀-銀箔反復軋制直至獲得厚度為2μm的冷軋超薄鈀- 銀合金膜,每軋制三次后需進行退火處理;對冷軋所獲得的超薄鈀-銀合金膜進行化學鍍修復,由此得到的冷軋超薄鈀-銀合金膜經化學鍍修復后無缺陷,氫滲透率和選擇性高。中國專利CN104722595A提出了一種寬幅超薄的純銀薄材的制造方法,但是該技術的生產工藝采用了牽拉銀板再進行軋制退火,由于是鑄造組織,其軋制的銀箔厚度只能到0.01mm,而無法制得小于0.01mm的銀箔。同時,軋制過程每階段道次多,軋制次數較多,導致工序復雜;需要實施多次退火,導致能耗高,提高了生產成本,由此限制了銀箔帶材的工業化生產應用。
有基于此,提出本發明。
發明內容
針對現有技術的上述技術問題,本發明的目的是提供一種雙零銀箔的生產工藝,通過該生產工藝制得的銀箔的厚度小于0.01mm,且銀箔的化學成分中銀含量大于99.99%,氧含量小于10ppm,抗拉強度大于320MPa,表面粗糙度Ra小于0.05μm。
為達到上述目的,本發明是通過以下技術方案實現的:
一種雙零銀箔的生產工藝,包括以下步驟:
(1)上引連鑄:以銀含量大于99.99%的銀錠為原料,將銀錠預熱烘干后在熔煉裝置中進行熔化,采用木炭或石墨鱗片覆蓋表面,采用牽引機組離合式真空上引連鑄銀桿,然后銀桿進入收線裝置;
(2)連續擠壓:以步驟(1)中制備的銀桿為原料,采用連續擠壓機組生產銀帶坯,并采用酒精溶液對銀帶坯進行快速冷卻;
(3)冷軋:采用冷軋機組對銀帶坯料進行軋制,道次加工率為51~65%,將銀帶軋制到厚度為0.1mm;
(4)退火:采用光亮退火設備對步驟(3)中的銀帶進行退火;
(5)冷軋:采用冷軋機組對退火后的銀帶進行多道次冷軋,道次加工率為41~49%;軋制后銀箔厚度小于0.01mm。
(6)分切:采用分切設備對冷軋后的銀帶進行分切。
所述步驟(1)中的上引連鑄銀桿的銀含量大于99.99%,氧含量小于10ppm。
所述步驟(1)中的上引速度為250~300mm/min,所述銀桿的直徑Ф30mm。
所述步驟(1)中的熔煉裝置包括熔煉爐和保溫爐,所述熔煉爐的溫度為1060℃-1070℃,采用烘干的木碳覆蓋;所述保溫爐的溫度為1035℃-1050℃,采用石墨磷片覆蓋。
所述步驟(2)中連續擠壓機的轉速為5-7r/min。
所述步驟(2)中銀帶坯的寬度為350mm,銀帶的晶粒小于0.01mm。
所述步驟(3)中軋制的前張力為10-11KN、軋制銅帶的后張力為12-15KN;冷軋機組的軋制速度為50-70m/min。
所述步驟(3)中退火前的軋制銅帶的前張力為8KN,軋制后張力為10KN,軋制速度為30-36m/min。
所述步驟(4)退火溫度250℃,退火時間5h。
所述步驟(5)中軋制的前張力為5-7KN,軋制后張力為8-10KN,冷軋機組的軋制速度為100-120m/min。
本發明雙零銀箔的生產工藝具有以下有益效果:
1、采用銀含量大于99.99%的銀錠為原料,保證銀箔的純度Ag≥99.99%,氧含量小于10ppm;
2、采用連續擠壓技術,提供了內部組織致密的銀帶坯,滿足了多道次軋制要求,銀箔厚度小于0.01mm,銀箔寬度大于300mm;
3、本發明流程短、高效、節能,與傳統工藝相比節約能耗30%以上,成材率達到80%以上。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步的說明,但本發明的保護范圍并不限于此。
實施例1
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