[發明專利]移動裝置

有效

• 申請號: 201610630853.2
• 申請日: 2016-08-04
• 公開（公告）號: CN107591619B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 陳俊宜;李奇軒;洪崇庭
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種移動裝置，其包括：一接地面、一第一天線、一第二天線、一第一金屬部，以及一第二金屬部。該第一天線具有一第一饋入點，其中該第一饋入點耦接至一第一信號源。該第二天線具有一第二饋入點，其中該第二饋入點耦接至一第二信號源。該第一金屬部具有一連接端和一開路端，其中該第一金屬部的該連接端耦接至該接地面，并鄰近于該第一饋入點。該第二金屬部具有一連接端和一開路端，其中該第二金屬部的該連接端耦接至該接地面，并鄰近于該第二饋入點。

技術領域

本發明涉及一種移動裝置，特別是涉及一種可降低天線間的封包相關系數(Envelope Correlation Coefficient，ECC)的移動裝置。

背景技術

隨著移動通訊技術的發達，移動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、移動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，移動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊范圍，例如：移動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊范圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

多輸入多輸出(Multi-Input Multi-Output，MIMO)技術為移動裝置中常用的天線設計手段。然而，由于各天線元件的場型相似且彼此距離較近，容易導致天線間的封包相關系數(Envelope Correlation Coefficient，ECC)過高，此降低了移動裝置的通訊品質。因此，有必要提出一種全新的解決方案，以克服傳統技術所面臨的問題。

發明內容

在較佳實施例中，本發明提供一種移動裝置，包括：一接地面；一第一天線，具有一第一饋入點，其中該第一饋入點耦接至一第一信號源；一第二天線，具有一第二饋入點，其中該第二饋入點耦接至一第二信號源；一第一金屬部，具有一連接端和一開路端，其中該第一金屬部的該連接端耦接至該接地面，并鄰近于該第一饋入點；以及一第二金屬部，具有一連接端和一開路端，其中該第二金屬部的該連接端耦接至該接地面，并鄰近于該第二饋入點。

在一些實施例中，該第一金屬部和該第二金屬部用于改變該第一天線和該第二天線的輻射場型，從而降低該第一天線和該第二天線之間的一封包相關系數(EnvelopeCorrelation Coefficient，ECC)。

在一些實施例中，該第一天線和該第二天線皆涵蓋同一操作頻率，而該操作頻率約為751MHz。

在一些實施例中，該第一金屬部大致為一L字形，而該第一金屬部的長度約等于該操作頻率的0.25倍波長。

在一些實施例中，該第二金屬部大致為一L字形，而該第二金屬部的長度約等于該操作頻率的0.25倍波長。

在一些實施例中，該接地面具有互相垂直的一第一邊緣和一第二邊緣，該第一金屬部的該連接端耦接至該第一邊緣，該第二金屬部的該連接端耦接至該第二邊緣，而該第一天線和該第二天線皆鄰近于該第一邊緣和該第二邊緣之間的一角落處。

在一些實施例中，該第一天線和該第二天線皆為單極天線，且皆設置于一介質基板上。

在一些實施例中，該介質基板具有一第一表面、一第二表面，以及一第三表面，其中該第一表面和該第三表面互相平行，而該第二表面垂直于該第一表面和該第三表面，其中該第一天線和該第二天線皆由該第一表面經過該第二表面延伸至該第三表面上。