[發明專利]離子注入裝置及使用該裝置的多片晶片的處理方法有效
| 申請號： | 201610630017.4 | 申請日： | 2016-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN106449339B | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 工藤哲也;戎真志;藤井嘉人 | 申請（專利權）人： | 住友重機械離子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/20 | 分類號： | H01J37/20;H01J37/317;H01L21/265;H01L21/677 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 離子 注入 裝置 使用 晶片 處理 方法 | ||
【說明書】：
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