[發明專利]半導體設備在審
| 申請號： | 201610629149.5 | 申請日： | 2016-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN106449571A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 陳俊良 | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹 市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體設備 | ||
【權利要求書】：
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