[發明專利]半導體器件有效
| 申請號： | 201610628679.8 | 申請日： | 2011-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN106098667B | 公開（公告）日： | 2019-12-17 |
| 發明（設計）人： | 脅山悟 | 申請（專利權）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/544;H01L25/065;H01L21/56;H01L21/98 |
| 代理公司： | 11290 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 曹正建;陳桂香 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【說明書】：
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