[發(fā)明專利]一種新型半導(dǎo)體硅片割圓技術(shù)設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610626884.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106078461A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周明月;劉嘉;李仕權(quán);王彥君;周超;張雪囡;由佰玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B24B27/06 | 分類號(hào)： | B24B27/06;B24B41/06;B24B55/02;B24B41/00 |
| 代理公司： | 天津?yàn)I海科緯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211 | 代理人： | 劉瑩 |
| 地址： | 300384 天津市濱海新區(qū)*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 半導(dǎo)體 硅片 技術(shù) 設(shè)備 | ||
【說明書】：
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