[發明專利]微型表面貼裝半導體整流器件在審
| 申請號： | 201610626512.8 | 申請日： | 2016-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN106158980A | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 陳偉元 | 申請（專利權）人： | 蘇州市職業大學 |
| 主分類號： | H01L29/86 | 分類號： | H01L29/86;H01L23/498;H01L29/06 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 王軍 |
| 地址： | 215104 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微型 表面 半導體 整流 器件 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州市職業大學，未經蘇州市職業大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610626512.8/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于電線電纜剝皮的裝置
- 下一篇：一種嵌入式操作系統啟動的方法及裝置
- 同類專利
- 專利分類
