[發明專利]一種高散熱LED基板、LED封裝及LED燈有效
| 申請號： | 201610623036.4 | 申請日： | 2016-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN106098901B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 王一川 | 申請（專利權）人： | 王一川 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京市卓華知識產權代理有限公司 11299 | 代理人： | 周瑞艷 |
| 地址： | 300202 *** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬基層 高散熱 導熱 安裝面 基板 絕緣層 背面 散熱背殼 電路層 殼體 延長使用壽命 熱界面材料 發光效率 散熱性能 保護罩 貼合 溫升 壓緊 | ||
【說明書】：
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