[發(fā)明專(zhuān)利]一種有機(jī)硅組合物及其制備方法和用途

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610621206.5
• 申請(qǐng)日: 2016-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106398227B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫登海;王典杰;任志成
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天津凱華絕緣材料股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08L83/07
• 分類(lèi)號(hào): C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/40;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/5435;C08K13/06;C08K9/06;H01L23/29
• 代理公司: 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209
• 代理人: 趙瑤瑤

本發(fā)明公開(kāi)了一種有機(jī)硅組合物，其包括20～80重量份的有機(jī)聚硅氧烷，2～60重量份的MQ樹(shù)脂，1～20重量份的含氫聚硅氧烷，和有效量的硅氫加成反應(yīng)催化劑和抑制劑，并且還公開(kāi)了制備其的方法及其用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，和灌封電子元件如電容器的方法。該組合物具有較長(zhǎng)的活性期，在100℃以下的溫度下可以長(zhǎng)期穩(wěn)定保存，并且該組合物包封和灌封電子元件后具有優(yōu)異的柔韌性和耐冷熱交變性，并且具有良好的耐濕性和耐大電流沖擊性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅組合物及其制備方法，并且涉及所述有機(jī)硅組合物用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻的方法，以及灌封電子元件如電容器的方法，尤其是一種有機(jī)硅組合物及其制備方法及其用途。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子電器的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，但其應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，尤其是電子電器趨向集成化、小型化、模塊化發(fā)展，所以對(duì)其使用穩(wěn)定性提出了更高的要求。影響電子電器穩(wěn)定性的因素主要有器件受潮、灰塵污染、腐蝕性物質(zhì)的入侵、機(jī)械震動(dòng)、外力損傷等等。因此需要使用各方面的技術(shù)措施來(lái)保證電子電器的性能參數(shù)穩(wěn)定，其中聚合物封裝是常用的辦法。

封裝是把構(gòu)成電子元件的各部分按照要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等的操作工藝，可以強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、振動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線(xiàn)路間的絕緣，改善器件的防水、防潮性能。

目前常用的電子封裝材料是環(huán)氧樹(shù)脂。但采用環(huán)氧樹(shù)脂作為原料的封裝技術(shù)存在耐熱性不足、耐濕性較差、內(nèi)應(yīng)力大等問(wèn)題，容易損壞元件，縮短使用壽命，且可能進(jìn)入元件內(nèi)部，容易引起短路，燒壞元件。

電子元件處于極限工作狀態(tài)時(shí)，常常會(huì)受到大電流沖擊。為此在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)電子元件時(shí)，會(huì)進(jìn)行通流測(cè)試。在該測(cè)試中反復(fù)施以大電流，在此過(guò)程中，電子元件大量放熱。此時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料往往因?yàn)轫g性不夠，無(wú)法吸收測(cè)試過(guò)程產(chǎn)生的巨大能量，環(huán)氧封裝涂層會(huì)破裂甚至炸裂，危害到電器設(shè)備的安全。

隨著對(duì)電器可靠性要求的提高，尤其是戶(hù)外電器，對(duì)電子元件冷熱沖擊性能的要求越來(lái)越高，從最初的5循環(huán)，已經(jīng)提高到了1000循環(huán)。環(huán)氧封裝涂層因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂天然的脆性，現(xiàn)在很難達(dá)到要求。

而硅橡膠具有良好的耐熱性、耐寒性和電氣性質(zhì)，并且加成型硅橡膠在固化過(guò)程中不收縮，不分解產(chǎn)生副產(chǎn)物，可以具有安全、良好的外觀，但是硅橡膠在電子封裝領(lǐng)域尚無(wú)應(yīng)用。

因此，開(kāi)發(fā)一種可以用于電子封裝領(lǐng)域的硅橡膠，使其具有綠色環(huán)保、耐大電流沖擊和耐濕性和耐冷熱交變性，具有重大的應(yīng)用價(jià)值。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種有機(jī)硅組合物及其制備方法及其用途，其可以用于包封電子元件如壓敏電阻、陶瓷電容、熱敏電阻，還可以用于灌封電子元件如電容器，由于其是一種硅橡膠，所以具有優(yōu)異的彈性和疏水性，并且具有優(yōu)異的耐大電流沖擊性和耐冷熱交變性。而且本發(fā)明所提供的組合物是一種單組份體系，并且具有較長(zhǎng)的活性期，100℃以下的溫度下可以長(zhǎng)達(dá)數(shù)月地穩(wěn)定保存，更加便于施工應(yīng)用。

本發(fā)明實(shí)現(xiàn)目的的技術(shù)方案如下：

一種有機(jī)硅組合物，其包含以下組分：

(A)20～80重量份的有機(jī)聚硅氧烷，其中所述有機(jī)聚硅氧烷的分子鏈上具有至少2個(gè)不飽和烯類(lèi)基團(tuán)；

(B)2～60重量份的MQ樹(shù)脂，其中所述MQ樹(shù)脂的分子鏈上具有不飽和烯類(lèi)基團(tuán)，并且M與Q單元的摩爾比范圍為(0.6～1)：1，優(yōu)選為(0.7～0.9)：1，更優(yōu)選為0.85：1；

(C)1～20重量份的含氫聚硅氧烷，其中所述含氫聚硅氧烷的氫含量范圍為0.1％～1.5％，優(yōu)選0.2％～1.3％，更優(yōu)選0.3％～1.2％，甚至更優(yōu)選0.4％～1.0％，最優(yōu)選0.5％～0.7％；

(D)有效量的硅氫加成反應(yīng)催化劑；