[發明專利]線路板結構在審
| 申請號： | 201610620755.0 | 申請日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN107666771A | 公開（公告）日： | 2018-02-06 |
| 發明（設計）人： | 劉逸群;段嵩慶;洪培豪;沈建成;李遠智 | 申請（專利權）人： | 同揚光電(江蘇)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址： | 225009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 結構 | ||
1.一種線路板結構，其特征在于，包括：
基板，包括上表面、相對所述上表面的下表面以及第一圖案化線路層；
多個第一可金屬化感光顯影基材，分別設置于所述上表面及所述下表面，各所述第一可金屬化感光顯影基材包括多個第一盲孔，所述多個第一盲孔分別暴露至少部分的所述第一圖案化線路層，且各所述第一可金屬化感光顯影基材具有光敏感性；
第一化學鍍種子層，設置于所述多個第一可金屬化感光顯影基材上并覆蓋各所述第一盲孔的內壁；
第二圖案化線路層，分別設置于所述第一化學鍍種子層上并填充于所述多個第一盲孔內，以與所述第一圖案化線路層電性連接；
第二可金屬化感光顯影基材，設置于所述多個第一可金屬化感光顯影基材的其中之一上，所述第二可金屬化感光顯影基材包括多個第二盲孔，所述多個第二盲孔暴露至少部分的所述第二圖案化線路層，且所述第二可金屬化感光顯影基材具有光敏感性；
第二化學鍍種子層，設置于所述第二可金屬化感光顯影基材上并覆蓋所述多個第二盲孔的內壁；以及
第三圖案化線路層，設置于所述第二化學鍍種子層上并填充于所述多個第二盲孔內，以與所述第二圖案化線路層電性連接。
2.根據權利要求1所述的線路板結構，其特征在于，所述基板還包括絕緣基材，所述第一圖案化線路層設置于所述絕緣基材上。
3.根據權利要求2所述的線路板結構，其特征在于，所述基板還包括貫穿所述絕緣基材的通孔，所述第一圖案化線路層覆蓋所述通孔的內壁。
4.根據權利要求3所述的線路板結構，其特征在于，所述基板還包括填充材，填充于所述通孔內。
5.根據權利要求1所述的線路板結構，其特征在于，所述多個第一可金屬化感光顯影基材以及所述第二可金屬化感光顯影基材的材料包括聚酰亞胺。
6.根據權利要求1所述的線路板結構，其特征在于，所述第一化學鍍種子層以及所述第二化學鍍種子層的材料包括鎳。
7.根據權利要求1所述的線路板結構，其特征在于，所述第二圖案化線路層以及所述第三圖案化線路層的材料包括銅。
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