[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610617828.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106409795B | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 別井隆文;諏訪元大 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 瑞薩電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 李輝;張昊 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 | ||
【說明書】：
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