[發(fā)明專利]半導體封裝、半導體設備及半導體封裝的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610614500.3 | 申請日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN106449588B | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 許文松;林世欽;鄭道 | 申請（專利權）人： | 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 半導體設備 制造 方法 | ||
【說明書】：
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