[發明專利]基板的對接裝置及對接方法有效
| 申請號: | 201610612918.0 | 申請日: | 2016-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN107665850B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 王東;劉凱;王剛;阮冬;宋海軍 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對接 裝置 方法 | ||
1.一種基板的對接裝置,實現所述基板在板庫和基板產線設備之間的對接,其特征在于,所述對接裝置包括帶動基板旋轉的旋轉機構和至少一個固定在所述旋轉機構上的基板吸附機構,所述基板吸附機構用于支撐并固定基板,所述旋轉機構帶動所述基板吸附機構旋轉;
其中,所述對接裝置還包括若干輔助支撐機構,若干所述輔助支撐機構分布在所述旋轉機構周圍,用于輔助支撐所述基板,并且所述輔助支撐機構通過第一支架套件與所述旋轉機構連接,以使所述旋轉機構帶動所述輔助支撐機構旋轉。
2.如權利要求1所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板吸附機構包括一吸附套件以及一吸附盤,通過所述吸附套件實現基板吸附機構的固定,所述吸附盤由所述吸附套件的內部向外延伸形成一與基板接觸的接觸面,所述吸附盤內設有與所述接觸面連通的真空通道。
3.如權利要求2所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板吸附機構還包括一支撐件,所述支撐件位于所述吸附套件內,且位于所述接觸面下方以支撐所述接觸面。
4.如權利要求2或3所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述吸附盤的材質為高分子樹脂材料。
5.如權利要求3所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述支撐件的材料為橡膠材料。
6.如權利要求1所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板的對接裝置還包括一板叉檢測裝置,所述板叉檢測裝置具有一傳感器,所述傳感器用于判斷其感應區域內是否存在板叉。
7.如權利要求1所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板的對接裝置還包括一基板檢測裝置,所述基板檢測裝置具有一傳感器,所述傳感器用于判斷其感應區域內是否存在基板。
8.如權利要求1所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述輔助支撐機構為柱狀結構,所述柱狀結構與所述基板接觸的端面為圓弧形。
9.如權利要求1所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板的對接裝置還包括多個用于夾持所述基板邊緣的基板夾持機構,所述基板夾持機構包括與所述基板邊緣平行的夾持部和驅動所述夾持部沿垂直所述基板邊緣方向移動的驅動裝置。
10.如權利要求9所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板夾持機構通過第二支架套件與所述旋轉機構連接,所述旋轉機構帶動所述基板夾持機構旋轉。
11.如權利要求1所述的基板的對接裝置,其特征在于,所述基板的對接裝置還包括工位檢測裝置,所述工位檢測裝置包括傳感器套件以及機械限位套件,所述傳感器套件用于檢測旋轉機構的旋轉角度,所述機械限位套件用于限定所述旋轉機構可旋轉的極限位置。
12.一種基板的對接方法,其特征在于,包括:
提供一如權利要求1-11中任意一項所述的基板的對接裝置,從板庫/基板產線設備上取出一基板放置在所述基板吸附機構和輔助支撐機構上,所述基板吸附機構支撐并固定所述基板,所述輔助支撐機構輔助支撐所述基板;
所述旋轉機構驅動所述基板吸附機構和所述輔助支撐機構旋轉,使所述基板旋轉至一角度位置;
對所述基板實現機械預對準;
將預對準后的所述基板取出放在所述基板產線設備/所述板庫。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





