[發明專利]自加熱電遷移測試結構以及晶圓級自加熱電遷移測試方法有效
| 申請號： | 201610608746.X | 申請日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN106158830B | 公開（公告）日： | 2019-01-18 |
| 發明（設計）人： | 蔡恩靜;高金德 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱電 遷移 測試 結構 以及 晶圓級 方法 | ||
【權利要求書】：
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