[發(fā)明專利]利用盲過孔和內(nèi)部微過孔以耦聯(lián)子組件來制造印刷電路板的系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610607840.3 | 申請日： | 2011-06-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106455369A | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | R.庫馬;M.P.德萊爾;M.J.泰勒 | 申請（專利權(quán)）人： | DDI環(huán)球有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 李湘;姜甜 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 利用 內(nèi)部 耦聯(lián)子 組件 制造 印刷 電路板 系統(tǒng) 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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