[發明專利]柔性膜、電路板組件及顯示裝置

有效

• 申請號: 201610607634.2
• 申請日: 2016-07-28
• 公開（公告）號: CN107623991B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 張世熙;樸盛東;李鍾國;丁炳斗
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;G02F1/133;G02F1/1345
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;劉錚

1.一種柔性膜，包括：

基礎膜；

多個布線，布置在所述基礎膜上；以及

多個焊盤，連接至所述多個布線，

其中，所述多個焊盤包括：

多個水平排列焊盤，排列在第一方向上從而限定焊盤行；以及

多個豎直排列焊盤，在所述焊盤行內排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，

其中，所述多個豎直排列焊盤布置在所述多個水平排列焊盤中的第h水平排列焊盤與第h+1水平排列焊盤之間，其中所述h為自然數。

2.如權利要求1所述的柔性膜，其中，

所述豎直排列焊盤中的每個在所述第二方向上的長度小于所述水平排列焊盤中的每個在所述第二方向上的長度。

3.如權利要求2所述的柔性膜，其中，

所述水平排列焊盤中的每個在所述第二方向上的長度比所述豎直排列焊盤中的每個在所述第二方向上的長度大至少兩倍。

4.如權利要求1所述的柔性膜，其中，

所述豎直排列焊盤限定多個焊盤列，以及

每個焊盤列中布置有至少兩個豎直排列焊盤。

5.如權利要求1所述的柔性膜，其中，

所述基礎膜具有供安裝芯片的安裝區域，

所述多個布線包括：

多個輸入布線，以所述芯片為基準布置在第一側并且向所述芯片供給信號；以及

多個輸出布線，以所述芯片為基準布置在第二側并且施加有由所述芯片輸出的信號。

6.如權利要求5所述的柔性膜，所述多個焊盤包括：

輸入側焊盤，連接至所述多個輸入布線；以及

輸出側焊盤，連接至所述多個輸出布線，

其中，所述輸入側焊盤和所述輸出側焊盤中至少一側焊盤包括所述多個水平排列焊盤和所述多個豎直排列焊盤。

7.如權利要求1所述的柔性膜，其中，

所述多個焊盤限定多個焊盤行，以及

所述多個焊盤行中至少一個焊盤行內設置有所述多個豎直排列焊盤。

8.如權利要求1所述的柔性膜，所述多個豎直排列焊盤包括：

第一豎直排列焊盤，布置于在所述第一方向上延伸的第一假想線上；以及

第二豎直排列焊盤，位于與所述第一假想線平行并且相比于所述第一假想線布置在所述柔性膜內側的第二假想線上，

其中，所述水平排列焊盤中的每個布置成與所述第一假想線和所述第二假想線重疊，所述第一豎直排列焊盤布置成不與所述第二假想線重疊，并且所述第二豎直排列焊盤布置成不與所述第一假想線重疊。

9.如權利要求8所述的柔性膜，其中，

所述第一豎直排列焊盤在所述第一方向上的寬度大于所述第二豎直排列焊盤在所述第一方向上的寬度。

10.如權利要求8所述的柔性膜，其中，所述多個布線包括：

第一豎直排列布線，連接至所述第一豎直排列焊盤；以及

第二豎直排列布線，連接至所述第二豎直排列焊盤，

其中，所述第一豎直排列布線布置成與所述第二豎直排列焊盤相隔開預定間隔。

11.一種電路板組件，包括：

電路板；以及

柔性膜，附著至所述電路板，

其中，所述柔性膜包括：

基礎膜；

多個布線，設置在所述基礎膜上；以及

多個焊盤，連接至所述多個布線，

其中，所述多個焊盤包括：

多個水平排列焊盤，排列在第一方向上從而限定焊盤行；以及

多個豎直排列焊盤，在所述焊盤行內排列在與所述第一方向垂直的第二方向上，

其中，所述多個豎直排列焊盤布置在所述多個水平排列焊盤中的第h水平排列焊盤與第h+1水平排列焊盤之間，其中所述h為自然數。