[發明專利]一種用于半導體焊接的銅鍵合線及其制備方法在審
| 申請號： | 201610606429.4 | 申請日： | 2016-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN106129034A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 王漢清 | 申請（專利權）人： | 王漢清 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 半導體 焊接 銅鍵合線 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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