[發明專利]一種能夠微調的路徑跟蹤式復合焊接平臺在審
| 申請號： | 201610605487.5 | 申請日： | 2016-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN106041386A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 馮廣煥 | 申請（專利權）人： | 江門市蓬江區新荷不銹鋼制品有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/02 | 分類號： | B23K37/02 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 利宇寧 |
| 地址： | 529095 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 能夠 微調 路徑 跟蹤 復合 焊接 平臺 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江門市蓬江區新荷不銹鋼制品有限公司，未經江門市蓬江區新荷不銹鋼制品有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610605487.5/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：微粉分級機
- 下一篇：一種多環發熱盤繞線機
