[發明專利]玻璃基板的切割方法

有效

• 申請號: 201610605005.6
• 申請日: 2016-07-28
• 公開（公告）號: CN106277810B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 趙凱祥;張俊驍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明提供一種玻璃基板的切割方法，包括如下步驟：提供一掩膜板，所述掩膜板上設置有凹槽；在所述凹槽中填充切割液；將所述掩膜板設有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進行腐蝕切割。本發明中通過在掩膜板的凹槽中填充切割液，并將掩膜板貼附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，對玻璃基板進行腐蝕切割，通過本發明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割過程，從而縮短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

技術領域

本發明涉及液晶顯示器加工領域，特別涉及一種玻璃基板的切割方法。

背景技術

近年來，在諸如智能電話、平板型終端、汽車導航裝置等的電子設備中，出售大量裝載有觸摸板的產品。通常，觸摸板是通過粘合遮蓋玻璃和靜電傳感器來構成的。遮蓋玻璃由玻璃基板切割而成。通常一塊玻璃基板通過輪刀(wheelcutter)或激光等切割的方式可以切割為多塊遮蓋玻璃。

然而，傳統切割方法通常需要高性能刀輪在玻璃基板上切割多次，涉及的制程復雜且高性能刀輪造價較高。此外，在切割面上經常會產生無數個細小裂紋，如果應力集中在該微裂紋等處，則會引起到龜裂、框膠斷裂等異常。所以傳統的切割方法成本高且良率較低。因此，亟需一種能夠縮短制程，提升切割效果，降低切割成本的切割方法。

發明內容

本發明的目的在于提供玻璃基板的切割方法，通過該方法可以有效縮短玻璃基板的切割制程，提升切割效果，降低切割成本。

為了實現上述目的，本發明實施方式提供如下技術方案：

本發明提供一種玻璃基板的切割方法，包括如下步驟：

提供一掩膜板，所述掩膜板上設置有凹槽；

在所述凹槽中填充切割液；

將所述掩膜板設有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進行腐蝕切割。

其中，提供一掩膜板，所述掩膜板上設置有凹槽步驟中，具體包括：在所述掩膜板上繪制與切割路徑相對應的切割線，在所述切割線位置處形成所述凹槽。

其中，在所述凹槽中填充切割液步驟中，包括：提供一噴嘴和滾軸，將所述掩膜板嵌套在所述滾軸周向外側，所述滾軸帶動所述掩膜板轉動以使得所述噴嘴噴出的切割液填充于所述凹槽中。

其中，在所述凹槽中填充切割液步驟中，還包括：提供一刮板，所述刮板抵接于所述掩膜板表面，用于刮去凹槽外的所述切割液。

其中，所述掩膜板的寬度沿所述滾軸的長度方向延伸，所述掩膜板的寬度小于或等于所述滾軸的長度，所述掩膜板的長度沿所述滾軸的周向延伸，所述掩膜板的長度小于或等于所述滾軸周向周長。

其中，將所述掩膜板設有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進行腐蝕切割步驟中，包括：所述滾軸移動使得所述掩膜板與所述玻璃基板相抵接，所述滾軸帶動所述掩膜板在所述玻璃基板表面滾動，使得所述凹槽中的切割液粘附在所述玻璃基板表面進行腐蝕切割。

其中，將所述掩膜板設有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進行腐蝕切割步驟中，包括：在所述掩膜板上設置第一標記點，在所述玻璃基板上設置與所述第一標記點相對應的第二標記點，將所述第一標記點與所述第二標記點對齊。

其中，所述切割液包括氫氟酸。

其中，所述切割液為氫氟酸、硝酸和水的混合物，氫氟酸、硝酸和水的質量比為1∶1∶1。

其中，所述玻璃基板的厚度介于0.3mm～3mm之間。

本發明實施例具有如下優點或有益效果：