[發明專利]半導體器件及其制造方法在審
| 申請號： | 201610603053.1 | 申請日： | 2016-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN106486464A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 張守仁;呂俊麟;吳凱強;楊青峰;陳頡彥;王垂堂;王彥評;陳憲偉;林韋廷 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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