[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610602548.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106409794A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中村宏之 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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