[發(fā)明專利]封裝基材的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610602076.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106548998A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡迪群 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 胡迪群 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海中優(yōu)律師事務(wù)所31284 | 代理人： | 潘詩(shī)孟 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 基材 制作方法 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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