[發明專利]一種電滲回灌井施工方法

有效

• 申請號: 201610601552.7
• 申請日: 2016-07-27
• 公開（公告）號: CN106245621B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 王國富;胡冰冰;路林海;李罡
• 申請（專利權）人: 濟南軌道交通集團有限公司
• 主分類號: E02D1/00
• 分類號: E02D1/00;E02D19/10;E02D3/11
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司37221
• 代理人: 張勇

技術領域

本發明屬于建筑、水利、交通、環境等地下工程領域，具體的，涉及一種電滲回灌井施工方法。

背景技術

在富水性好、涌水量大的地層中，為確保基坑工程的施工安全，一般來說，需要采取基坑降水等工程措施。而在泉域地下水系統地區，由于水文地質單元較為封閉，當地下工程建設中采取基坑降水工程措施時，較大的降水量會影響基坑周圍地下水滲流環境，產生地表沉降等地質災害，同時會對泉水補給產生影響，嚴重的會導致泉水斷流，尤其是對于具有泉水文化的濟南地區，上述問題的重要性不言而喻。為了減小基坑降水對周圍環境的影響，一方面可以采取止水帷幕的工程措施；另一方面可以采取基坑回灌技術。考慮到地下水的系統性、止水帷幕埋置深度的有限性，僅靠止水帷幕很難將基坑內地下水與基坑外地下水間水力聯系完全隔斷。為此，在基坑降水工程中，多與基坑回灌技術相組合，能夠更好保護周圍環境。

經對現有技術文獻的檢索發現，目前的回灌施工方法中多是通過調整回灌管井結構、布置等參數，提高回灌施工效率。中國專利申請號為：CN201410027014.2，專利公開號為：CN103790150A，專利名稱為：一種基于雙井組合式回灌的沉降控制方法，該專利內容為：“在主回灌井與被保護建筑物間增加輔助回灌井，并在輔助回灌井與被保護建筑物間增加承壓含水層水位觀測井，輔助回灌井在主回灌井回揚抽水期間被開啟以減小或防止被保護建筑位置處承壓含水層的水位因主回灌井的回揚抽水而出現較大下降。”然而由于地質條件的復雜性，對土體滲透性較差的地層，通過上述措施難以改變回灌施工效果。考慮到電滲排水能夠改善土體滲透性，然而目前還沒有電滲回灌施工技術的相關研究，因此亟需發明一種電滲回灌井施工方法。

發明內容

本發明的目的是為克服上述現有技術的不足，針對滲透性差地區，提供一種電滲回灌井施工方法，克服傳統回灌施工方法在滲透性差地層回灌效果不佳的缺點，改善土體滲透性、增大回灌施工影響范圍、提高回灌施工效率，保護地下水資源。

為實現上述目的，本發明采用下述技術方案：

一種電滲回灌井施工方法，包括以下步驟：

步驟1：測定回灌現場地下水位埋深和土層巖性分布；

步驟2：根據回灌目標含水層，在回灌現場基坑外同一側施做多口回灌管井，對回灌管井進行抽水試驗和回灌試驗，確定目標含水層滲透系數、回灌影響半徑和回灌量；

步驟3：根據抽水試驗和回灌試驗結果，進一步確定回灌方案，并在回灌現場基坑外施做其余回灌管井；

步驟4：在回灌管井外遠離回灌現場基坑的一側，對應于每口回灌管井設定距離位置處均布置電極；

步驟5：將回灌管井之間通過導線連接成回灌管井導電線路，將電極之間連接成電極導電線路，回灌管井導電線路連接電源正極，電極導電線路連接電源負極。

所述步驟1的具體步驟為：

在回灌現場基坑外兩側分別鉆置勘探孔，記錄勘探孔水位埋深值為H₀；在勘探孔中進行原位測試，根據原位測試結果確定基坑土層巖性，對土層進行劃分。

所述勘探孔布設在基坑長邊中部外側L/3～L/2處，其中L為基坑開挖深度，勘探孔深度為1.4L～1.6L。

所述步驟2中進行抽水試驗的步驟為：

在多口回灌管井中任選至少1口，做單井抽水試驗，根據穩定井流理論公式計算目標含水層滲透系數k。

所述步驟2中回灌試驗包括單井回灌試驗和群井回灌試驗；進行單井回灌試驗的步驟為：

在多口回灌管井中任選至少2口，分別做單井回灌試驗，記錄每口回灌管井的降深s_w，并根據影響半徑計算公式計算回灌管井影響半徑，取計算結果中最大值為最終回灌管井影響半徑R_m。

所述步驟2中進行群井回灌試驗的步驟為：

將多口回灌管井連通，然后進行回灌試驗，并記錄平均回灌量Q_m。

所述步驟3的具體步驟為：

根據步驟2抽水試驗確定的含水層滲透系數k，估算含水層涌水量Q_s；根據步驟2回灌試驗確定的平均回灌量Q_m，估算回灌管井數量N；根據回灌管井數量N，在回灌現場基坑外設定位置處施做其余回灌管井。

所述步驟4中，電極距回灌管井的距離為R_m/3～R_m/2，電極長度為回灌管井深度的1.1～1.3倍。

所述步驟5的具體步驟為：