[發明專利]一種用于芯片頂層金屬防護層的重構方法在審
| 申請號： | 201610599417.3 | 申請日： | 2016-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN106227955A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發明（設計）人： | 趙毅強;辛睿山;王佳;李躍輝;薛文佳 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50;G06F21/86 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所12201 | 代理人： | 李麗萍 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片 頂層 金屬 防護 方法 | ||
【說明書】：
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