[發(fā)明專利]芯片中溫度降低方法及系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610598886.3 | 申請日： | 2016-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN106227604A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李媛媛 | 申請（專利權(quán)）人： | 李媛媛 |
| 主分類號： | G06F9/50 | 分類號： | G06F9/50;G06F11/30 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44355 | 代理人： | 蔣芳霞 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 溫度 降低 方法 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
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