[發明專利]柔性電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201610598100.8
• 申請日: 2016-07-27
• 公開（公告）號: CN107666764B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展;胡逢源
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

一種柔性電路板，包括：一內層電路基板，該內層電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一信號線路；兩個粘結層，該粘結層包括一第一絕緣層及兩個分別形成在該第一絕緣層的相背兩表面上的第一純膠層及第二純膠層，該第一純膠層形成在該內層電路板的表面上，該粘結層還包括一貫穿該第一絕緣層、該第一純膠層及該第二純膠層的第一開口，該第一開口的位置與該信號線路的位置相對應；以及兩個分別形成在該粘結層上的外層電路基板，兩個該第一開口及兩個該外層電路基板構成一密閉腔體，該密閉腔體內充滿空氣，該空氣包覆該信號線路。本發明還涉及一種柔性電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種柔性電路板及一種柔性電路板制作方法。

背景技術

高頻傳輸的信號線路信號衰減主要來自于介質損耗引起的衰減，其中，介質損耗與介質損耗因數及相對介電常數呈正比。業內射頻電路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、鐵氟龍(Teflon)或低相對介電常數純膠等作為包覆信號線路的基材層。但上述材料的介質損耗依然比較大，導致采用上述材料制成的電路板的傳輸線具有較大的信號衰減。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種既具有超低信號衰減又具有較低成本的柔性電路板及其制作方法。

一種柔性電路板，包括：一內層電路基板，該內層電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一信號線路；兩個粘結層，該粘結層包括一第一絕緣層及兩個分別形成在該第一絕緣層的相背兩表面上的第一純膠層及第二純膠層，該第一純膠層粘結在該內層電路板的表面上，該粘結層還包括一貫穿該第一絕緣層、該第一純膠層及該第二純膠層的第一開口，該第一開口的位置與該信號線路的位置相對應；以及兩個分別形成在該粘結層上的外層電路基板，兩個該第一開口及兩個該外層電路基板構成一密閉腔體，該密閉腔體內充滿空氣，該空氣包覆該信號線路。

一種柔性電路板制作方法，包括步驟：提供一內層電路基板、兩個粘結層及兩個外層電路基板，該內層電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括至少一信號線路；該粘結層包括一第一絕緣層及兩個分別形成在該第一絕緣層的相背兩表面上的第一純膠層及第二純膠層，該第一純膠層粘結在該內層電路板的表面上，該粘結層還包括一貫穿該第一絕緣層、該第一純膠層及該第二純膠層的第一開口，該第一開口的位置與該信號線路的位置相對應；將該外層電路基板、該粘結層、該內層電路基板、該粘結層及該外層電路基板依次堆疊并壓合在一起，形成一密閉腔體，進而形成該柔性電路板；該密閉腔體中充滿空氣，該空氣包覆該信號線路。

本發明提供的柔性電路板及其制作方法以隨處可得的介電常數為1 F/m的空氣替代傳統的鐵氟龍或液晶高分子聚合物來作為介質層包覆在線性信號線路的周圍，使得該柔性電路板的信號如同在空氣81中傳輸而幾乎無損，以達到超低損耗的信號傳輸，進而提升傳輸質量，而且該柔性電路板通過現行制程且無須使用特殊材料即可制作該損耗的柔性電路板，大幅降低了整體的制造成本。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的柔性電路板的剖視圖。

圖2是本發明第一實施例制作柔性電路板所提供的內層電路基板、兩個粘結層及兩個外層電路基板的剖視圖。

圖3是制作圖2所示的內層電路基板的涉及步驟的剖視圖。

圖4是圖3所示的內層電路基板的俯視圖。

圖5是制作圖2所示的粘結層的涉及步驟的剖視圖。

圖6是制作圖2所示的外層電路基板的涉及步驟的剖視圖。

圖7是本發明第二實施例提供的柔性電路板的剖視圖。

圖8是本發明第三實施例提供的柔性電路板的剖視圖。

圖9是是本發明第四實施例提供的柔性電路板的剖視圖。