[發明專利]指紋辨識封裝結構的制作方法以及制作設備

有效

• 申請號: 201610597643.8
• 申請日: 2016-07-27
• 公開（公告）號: CN107180768B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 周世文
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種指紋辨識封裝結構的制作方法以及制作設備。指紋辨識封裝結構的制作方法包括以下步驟。提供具有多個芯片設置區的線路載板。在各個芯片設置區內分別設置指紋辨識芯片。使這些指紋辨識芯片電性連接于線路載板。設置間隔件在這些指紋辨識芯片的上方，并使間隔件的多個間隔凸部分別抵接這些指紋辨識芯片的指紋辨識表面。形成封裝膠體在間隔件與線路載板之間，使得封裝膠體局部包覆各個指紋辨識芯片，且局部暴露出各個指紋辨識表面。移除間隔件。沿著任兩相鄰的這些芯片設置區之間切割封裝膠體與線路載板，以得到多個指紋辨識封裝結構。本發明的指紋辨識封裝結構的制作方法及制作設備有助于提高生產良率。

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝結構的制作方法及制作設備，尤其涉及一種指紋辨識封裝結構的制作方法以及制作設備。

背景技術

常見的指紋辨識芯片封裝體大致上是由線路載板、指紋辨識芯片以及封裝膠體組成，其中指紋辨識芯片是以其背表面固定在線路載板上，而使其指紋辨識表面外露。指紋辨識表面可通過導線電性連接于線路載板。封裝膠體設置在線路載板上，并包覆芯片的部分以及導線。詳細而言，封裝膠體會具有開窗區，以局部暴露出指紋辨識表面。當使用者手指伸入開窗區并接觸指紋辨識表面時，指紋辨識芯片封裝體便能采集到用戶的指紋信息。

就現有制程而言，在形成封裝膠體在線路載板上以包覆芯片的部分以及導線時，封裝膠體易因模具的結合不夠緊密而溢流到指紋辨識表面，或者是因模具的結合過當而使指紋辨識芯片受力破裂。因此，現有制程存在著生產良率不佳的問題。

發明內容

本發明提供一種指紋辨識封裝結構的制作方法及制作設備，有助于提高生產良率。

本發明提出一種指紋辨識封裝結構的制作方法，其包括以下步驟。提供具有多個芯片設置區的線路載板。在各個芯片設置區內分別設置指紋辨識芯片。使這些指紋辨識芯片電性連接于線路載板。設置間隔件在這些指紋辨識芯片的上方，并使間隔件的多個間隔凸部分別抵接這些指紋辨識芯片的指紋辨識表面。形成封裝膠體在間隔件與線路載板之間，使得封裝膠體局部包覆各個指紋辨識芯片，且局部暴露出各個指紋辨識芯片的指紋辨識表面。移除間隔件。沿著任兩相鄰的這些芯片設置區之間切割封裝膠體與線路載板，以得到多個指紋辨識封裝結構。

在本發明的一實施例中，上述的間隔件的材料包括具彈性的耐熱材料。在形成封裝膠體在間隔件與線路載板之間時，這些間隔凸部分別彈性抵接這些指紋辨識芯片的指紋辨識表面。

在本發明的一實施例中，上述的指紋辨識封裝結構的制作方法還包括以下步驟。在使這些指紋辨識芯片電性連接于線路載板之后，將模具固定在線路載板，并使這些指紋辨識芯片容置在模具內。將間隔件設置在模具內，并使間隔件通過連接這些間隔凸部的本體部與模具相抵接。注入封裝膠體在本體部、這些間隔凸部以及線路載板之間，以使封裝膠體局部包覆這些指紋辨識芯片。

在本發明的一實施例中，上述的指紋辨識封裝結構的制作方法還包括以下步驟。在將模具固定在線路載板之前，自第一卷軸釋放出間隔件，并輸送間隔件至這些指紋辨識芯片的上方。使間隔件的這些間隔凸部分別對準在這些指紋辨識芯片的指紋辨識表面，以在將模具固定在線路載板時，使各個間隔凸部抵接對應的指紋辨識芯片的指紋辨識表面。在注入封裝膠體之后，移除模具，使間隔件的各個間隔凸部與對應的指紋辨識芯片的指紋辨識表面分離。將間隔件回收至第二卷軸。

在本發明的一實施例中，上述的指紋辨識封裝結構的制作方法還包括以下步驟。形成多個外部連接端子在線路載板上，其中這些外部連接端子與這些指紋辨識芯片分別位在線路載板的兩對側。