[發(fā)明專利]疊層陶瓷介質CSP封裝基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610596703.4 | 申請日： | 2016-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN106209012B | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梁啟新;付迎華;朱圓圓;馬龍;陳琳玲;齊治;許楊生 | 申請（專利權）人： | 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/02 | 分類號： | H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 劉海軍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)觀瀾*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 介質 csp 封裝 | ||
【說明書】：
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