[發明專利]用于特征鍍敷的選擇性晶種層處理有效
| 申請號： | 201610596522.1 | 申請日： | 2011-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN106211605B | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 奧馬爾·J·貝希爾;米林德·P·沙阿;薩斯達爾·莫瓦 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K3/18;C25D5/02;C25D7/00;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 宋獻濤 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 特征 選擇性 晶種層 處理 | ||
【權利要求書】：
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