[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201610596028.5
• 申請日: 2016-07-26
• 公開（公告）號: CN107464789B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 波拉·巴洛葛盧;羅恩·休莫勒;可陸提斯·史溫格
• 申請（專利權）人: 艾馬克科技公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/492;H01L23/48;H01L23/528
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明提供一種半導體裝置。作為非限制性的例子，本發明內容的各種特點是提供通過各種制造半導體裝置的方法所制造的半導體裝置，其包括利用金屬柱頭以進一步將一半導體晶粒設置到所述囊封劑中。

技術領域

本發明是關于半導體裝置。

背景技術

目前的半導體封裝及用于形成半導體封裝的方法是不足的，其例如是產生過高的成本、降低的可靠度(例如，遭受到熱及/或機械的封裝應力等等)、或是過大的封裝尺寸。習知及傳統的方式的進一步限制及缺點對于具有此項技術的技能者而言，透過此種方法與如同在本申請案的其余部分中參考圖式所闡述的本發明內容的比較將會變成是明顯的。

發明內容

此發明內容的各種特點是提供一種半導體裝置。作為非限制性的例子，此發明內容的各種特點是提供通過各種制造半導體裝置的方所制造的半導體裝置，其包括利用金屬柱頭(stud)以進一步將一半導體晶粒設置到囊封劑(encapsulant)中。

附圖說明

圖1是展示根據本發明內容的各種特點的一種制造一電子裝置的范例的方法的流程圖。

圖2A-2K是展示描繪根據本發明內容的各種特點的范例的電子裝置以及制造一電子裝置的范例的方法的橫截面圖。

圖3A-3B是展示描繪根據本發明內容的各種特點的范例的電子裝置以及制造一電子裝置的范例的方法的橫截面圖。

圖4A-4F是展示描繪根據本發明內容的各種特點的范例的電子裝置以及制造一電子裝置的范例的方法的橫截面圖。

具體實施方式

以下的討論是藉由提供本發明內容的例子來呈現本發明內容的各種特點。此種例子并非限制性的，并且因此本發明內容的各種特點的范疇不應該是必然受限于所提供的例子的任何特定的特征。在以下的討論中，所述措辭例如、譬如以及范例的并非限制性的，并且大致與舉例且非限制性的、例如且非限制性的、及類似者為同義的。

如同在此所利用的，及/或是表示在表列中藉由及/或所加入的項目中的任一個或多個。舉例而言，x及/或y是表示三個元素的集合{(x)、(y)、(x,y)}中的任一元素。換言之，x及/或y是表示x及y中的一或兩者。作為另一例子的是，x、y及/或z是表示七個元素的集合{(x)、(y)、(z)、(x,y)、(x,z)、(y,z)、(x,y,z)}中的任一元素。換言之，x、y及/或z是表示x、y及z中的一或多個。

在此所用的術語只是為了描述特定例子的目的而已，因而并不欲限制本發明內容。如同在此所用的，除非上下文另有清楚相反的指出，否則單數形是欲亦包含復數形。進一步將會理解到的是，當所述術語包括、包含、具有、與類似者用在此說明書時，其指明所述特點、整數、步驟、操作、組件及/或構件的存在，但是并不排除一或多個其它特點、整數、步驟、操作、組件、構件及/或其的群組的存在或是添加。

將會了解到的是，盡管所述術語第一、第二、等等在此可被使用以描述各種的組件，但是這些組件不應該受限于這些術語。這些術語只是被用來區別一組件與另一組件而已。因此，例如在以下論述的一第一組件、一第一構件或是一第一區段可被稱為一第二組件、一第二構件或是一第二區段，而不脫離本發明內容的教示。類似地，各種例如是上方的、下方的、側邊、與類似者的空間的術語可以用一種相對的方式而被用在區別一組件與另一組件。然而，應該了解的是構件可以用不同的方式來加以定向，例如一半導體裝置可被轉向側邊，因而其頂表面是水平朝向的，并且其側表面是垂直朝向的，而不脫離本發明內容的教示。

在圖式中，層、區域、及/或構件的厚度或尺寸可能會為了清楚起見而被夸大。于是，此發明內容的范疇不應該受限于此種厚度或尺寸。此外，在圖式中，相同的組件符號可以是指整個討論中的相似的組件。