[發(fā)明專利]熱固化性樹脂組合物、樹脂清漆、帶樹脂金屬箔、樹脂膜、覆蓋金屬的層疊板及印刷布線板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610594811.8 | 申請日： | 2016-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN106398173B | 公開（公告）日： | 2020-11-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林琳;藤原弘明;北井佑季 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | C08L71/12 | 分類號： | C08L71/12;C08L9/06;C08K5/14;C08K3/36;C09D171/12;C09D109/06;C09D7/61;C09D7/63;B32B15/08;B32B15/082;B32B27/18;B32B27/26;B32B27/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 樹脂 組合 清漆 金屬 覆蓋 層疊 印刷 布線 | ||
1.一種帶樹脂金屬箔，其不含有玻璃布，并且具有由熱固化性樹脂組合物形成的樹脂層和金屬箔，其中所述熱固化性樹脂組合物含有：
(A)在分子末端被具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行了末端改性的改性聚苯醚化合物、
(B)數均分子量不足10000且在分子中具有交聯性的1，2- 乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、
(C)固化促進劑、和
(D)無機填充材料，
所述(A)成分∶所述(B)成分的配合比在60∶40至50∶50之間，
所述具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基為下述式1所示的取代基，
式中，n表示0以上且10以下的整數，Z表示亞芳基，R1～R3獨立地表示氫原子或烷基。
2.根據權利要求1所述的帶樹脂金屬箔，其中，所述(B)苯乙烯丁二烯共聚物中的苯乙烯含量為20～50質量％，丁二烯含量為50質量％以上且80質量％以下。
3.根據權利要求1或2所述的帶樹脂金屬箔，其中，所述(B)苯乙烯丁二烯共聚物中，丁二烯中的1，2- 乙烯基含量為30～70％。
4.根據權利要求1或2所述的帶樹脂金屬箔，其中，所述(A)改性聚苯醚化合物的重均分子量為1000以上，且在25℃的氯仿中進行測定時具有0.03dl/g以上且0.12dl/g以下的特性粘度。
5.根據權利要求1或2所述的帶樹脂金屬箔，其中，所述(A)改性聚苯醚化合物的末端的所述取代基為具有乙烯基芐基的取代基。
6.根據權利要求1或2所述的帶樹脂金屬箔，其中，所述(c)固化促進劑包含選自有機過氧化物、偶氮化合物及二鹵素化合物中的至少一種。
7.根據權利要求1或2所述的帶樹脂金屬箔，其中，所述(c)固化促進劑相對于所述(A)改性聚苯醚化合物的當量比為0.1以上且2以下。
8.根據權利要求1或2所述的帶樹脂金屬箔，其還包含(E)阻燃劑。
9.一種覆蓋金屬的層疊板，其具有至少一片權利要求1所述的帶樹脂金屬箔、和位于其上下兩面或單面的金屬箔。
10.一種印刷布線板，其具有權利要求1～8中的任意一項所述的帶樹脂金屬箔，并且在所述樹脂層的表面具有作為電路的導體圖案。
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