[發明專利]系統級封裝芯片及其制備方法以及包含該芯片的設備在審
| 申請號： | 201610587376.6 | 申請日： | 2016-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN106169469A | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 梁海浪 | 申請（專利權）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L21/60;H04B1/40;H04W88/06 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰濱;金旭鵬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區前*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 封裝 芯片 及其 制備 方法 以及 包含 設備 | ||
【說明書】：
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